在加拿大
美国10月初对中国祭出严苛的芯片出口禁令后，积极拉拢盟国加入共同封锁阵线。据日媒报导，美国商务部长雷蒙多已在9日与日本经济产业大臣西村康稔的电话会谈中，要求日方响应在半导体方面的对中出口管制。
日本共同社、《产经新闻》等媒体指出，这或是美日部长之间首次直接提出有关合作的要求。
消息人士透露，美国商务部长雷蒙多（GinaRaimondo）在电话会谈中表示，日本作为与美国共享对中国战略的同盟国，希望日方能够响应拜登政府的合作要求。
雷蒙多11月接受美国媒体访问时就表示，预计未来将看到日本和荷兰仿效美国，对中国实施芯片限制。
美方希望日本能够限制高技术水平的半导体制造设备等出口，达成减慢中国开发先进半导体的进度。
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